测量线路板上阻焊膜厚度和表面铜箔和铜孔厚度的通用的测量系统

    为了保证线路板的质量，制造者必须测量许多参数，特别是铜箔和阻焊膜厚度。要全面测试线路板，需要测量表面，阻焊膜和铜孔中的铜箔的厚度。直到目前为止，仍然必须用几种不同的仪器完成这项任务。这样就减少了灵活性，增加了劳力－显然这不是质量控制过程所希望的。.

    现在，使用FISCHER公司的通用测量系统FISCHERSCOPE^®

MMS^® PCB就好多了。这种便携而紧凑的测量系统的优点在于用三个不同探头可以实现多种测量方法。它们可用于测量表面铜箔和孔中以及铜箔上的阻焊膜的厚度。本测量系统的标准配置是ERCU探头。它采用电阻法测量绝缘板或多层板上的铜箔厚度。它的优点在于比较使用涡流法测量的探头而言，下面的铜箔的厚度不影响测量结果。

    如果该测量系统添加了SIGMASCOPE^®模块，它也可以用ESL08测量探头测量。该探头采用涡流法测量孔中铜箔的厚度。它的一个特殊的优点就是涡流在孔的轴向方向。这样，线路板的中间层或多层不影响镀层厚度的测量。涡流测量探头ESC2也可以连接到该模块。它可以表面的铜箔的厚度，即使存在阻焊膜的情况下也可以测量。

    通用测量系统MMS^®还可以安装PERMASCOPE^®模块。它可以连接ETA3.3探头，这样就可以测量铜箔上的阻焊膜的厚度。

    通过不同探头和测量方法的理想组合，本测量系统以灵活性高而花钱最少的特点实现了线路板的质量保证。特别是由于测量结果的操作和统计界面的一致性，减少了使用者培训和操作的大量精力。仅仅几个按钮，操作者就可以选择测量需要的参数和功能。测量参数，数据和统计计算的显示界面友好，格式清楚，带大而背光的液晶显示屏。另外所有的测量参数和数据都储存在仪器存储器中。通过连接打印机，系统可以直接打印出报表和储存和统计测量数据的文档。通过标准的RS232接口，数据还可以传输到外部计算机或服务器上去。这样，在线路板的生产中，花很少的钱就可以实现广泛而灵活的质量保证。